低气孔高铝砖和高铝砖 大的区别就是，气孔率低。

一般高铝砖分一、二丶三级，也有按不同指标生产各种档次高铝砖。加入锆成分的是抗剥落高铝砖，低气孔高铝砖是气孔率低，热震好的特种高铝砖。

一般高铝砖气孔在22一24%左右，低气孔喬铝砖气孔低于18%一19%，只所以气孔有微差别，主要是高压成型时不同压力的机器，会有很小的差别，但热震相同。

低气孔高铝砖和一般高铝砖，在烧成时间和湿度上也所区别，一般高铝砖烧成窑车时间在60－70分钟，而低气孔高铝砖窑车烧成时间在80分钟以上。这样两种高铝砖的荷重软化温度也就有了差别。

因低气孔高铝砖要加入特定基质材料，烧成温度也比一般高铝砖高，所以耐压强度也有不同。

一般高铝砖有些温度需求不高的，也有加入少量比例废旧高铝砖的，所以在生产成本上也有很大的差别。

低气孔高铝砖用在特殊窑炉内衬，窑内气氛的侵蚀也对高铝砖要求高，所以，低气孔高铝砖不仅气低孔低，耐磨，抗疲劳，而且耐侵蚀性能也好。但与一般高铝砖价格相对会高。

总之，一般高铝砖和低气孔高铝砖内在质量是有差别的。使用可根据不同情况而定为好。