硅砖出现裂纹有几种情况:如果是层裂或者砖的垂直裂纹,是在成型压砖过程中,压力机第一锤没有排气造成的。如果是水平或是网状裂纹,则是干燥过程中,温度升得太快造成的。还有一种情况,烧成温度控制不当,也会产生硅砖表面水平裂纹。
裂纹应该说是造成硅砖成品率的重要一环。如果控制不当,成本会大幅度增加。
硅砖是酸性产品,和中性产品的高铝砖相比,成品率低,另还有一个重要原因是硅砖的膨胀系数高,如果模具放尺掌握对不准,会造成硅砖成品尺寸严重超标。
硅砖烧制过程中,晶体变化,体积膨胀系数大,极其容易产生开裂。但是,如果是微裂纹是可以提高结构弹性的。
硅砖的裂纹分为表面裂纹和内部裂纹。其中,也就是机压裂纹和温度烧成裂纹,表面如果裂纹纵横交错,长度不同。是干燥不透彻,产品的湿气没排静,就开始高温烧结产生的,烧成硅砖的窑最少也要在150米以上,不然,温度保温性能不好,烧制出来的硅砖裂纹比率会很高。
层裂是出现在产品成型过程中,模具老化或是压砖没排气,都会出现层裂,层裂的硅砖是不能用的,内在质量不行,根本无法在高温下使用。这种裂纹是机压裂纹。
如果是网状裂纹,则是温度波动大,产品内在出现不均匀造成的,另一种可能是骨料和粉剂在混碾过程中搅拌得不均匀,也会出现网状裂纹。
横向裂纹的硅砖,是出现在烧成过程中的窑车砖垛外侧,尤其是顶层产品。温度高产生的,加之窑车装车火道没有预留合理,火焰直喷在砖面受热不均出现的情况。
硅砖出现裂纹还与工艺有关,如果细颗粒过多也会出现裂纹,配比过程中加入的结合剂质量差也会出现裂纹,干燥没有排出水分或是装窑车不科学,烧成加热过快,都是产生裂纹的不良情况。
如果要控制好硅砖裂纹情况,必须从原料配比到成型、烧成制做过程中,严重控制工艺生产过程,每一个环节都要重视,是生产人员的技术程度形成一定的水平,然后烧成时控制好烧砖温度,那么就一定会解决裂纹现象的发生。